快速溫變試驗箱在半導體行業中的環境測試
JESD22-A104F-2020溫度循環
說明：溫度循環(TEB)測試是讓IC零件經受*溫和極低溫之間，來回溫度轉換的可靠度測試，進行該測試時將IC零件重復暴露于這些條件下，經過循環次數，過程成被要求其升降溫的溫變率(℃/min)，另外需確認溫度是否有效滲透到測試品內部。
JESD22-A105D-2020功率和溫度循環
說明：本測試適用于受溫度影響的半導體元器件，過程中需要在高低溫差條件下，開啟或關閉測試電源，溫度循環還有電源測試，是確認元器件的承受能力，目的是模擬實際會遇到的最差狀況。
推薦設備：TEB
